对环氧树脂封装材料的要求电子封装材料用环氧树脂要求具有快速固化、耐热、低应力、低吸湿性和低成本，此外，还要求树脂品质高，主要表现在：色泽浅；环氧当量变化幅度小；树脂中几乎没有离子性杂质，尤其是钠离子和氯离子；相当低的水解氯(有机氯端基不纯物)；挥发组分、杂质含量低。迈图LED粘接胶固定胶TSE3852同时，集成电路封装材料要求环氧树脂具有高纯度、高功能化、高耐热性、耐潮性、低吸水性、
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散热器低应力以及高安全性的固化剂。随着集成化程度的提高、封装面积的增大、封装层的薄壳化以及要求价格的进一步降低，对封装材料提出了更高的要求。
(l)物理机械性能方面(a)收缩率要小。封装材料均系高分子化合物，它们的分子链在固化过程中由线型结构变为体型结构，同时在体积上也发生收缩，这种收缩会对元件产生内应力，某些元件的电参数会因此而变坏，迈图密封399 397 382 3941 3854D收缩率应尽可能小为好。
(b)冲击强度要高。冲击强度表征材料的韧性，冲击强度高，则韧性好，有利于降低内应力和经受各种例行试验。
(c)线膨胀系数要小。这是由于封装件多属金属材料，其线膨胀系数小，而封装材料的则比较大，这种差异容易在温度剧变时造成封装件开裂。所以，在配方设计中应尽可能使封装材料的线膨胀系数小。
(d)抗张强度要大。这样可以避免由于封装件在使用中因经受各种外力，而造成的电子组件或电路的损坏。
(2)电性能方面(a)电气强度要高，体积电阻率和表面电阻率要高，对于耐高压的产品，这是一重点指标。
(b)介质损耗要小。介质损耗大会影响电路的调谐锐度，增加电路损耗，降低电路Q值。
(c)介质常数要小。介质常数主要影响分布电容，介质常数大会使电路性能变坏，影响电路的分布参数和电路参数。
(3)工艺性能方面(a)封装材料的粘度以小为好。因为粘度低操作方便，也有利于排除气泡。
(b).“适用期”以长为好。“适用期”长便于操作(如抽真空处理等)，也能适应于小批量生产。
(c)固化温度以低为好。因为有不少元件、导线等不耐高温，同时内应力也小。
